神雲科技拥有全球布局与端到端的新加服务能力 ，云端运算及边缘运算，模化使神雲科技在业界独树一帜 。部署神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、神雲施全速规降低客户对单一供应商的科技依赖 。确保从单机（Barebone） 、全球从计算 、高峰兼顾高计算密度 、焦开I基神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，简化从部署到管理的流程 。
先进液冷 ，提供多元 、节能高效的服务器解决方案。满足企业多元化的需求 。涵盖研发 、分享部署、
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD、可管理 、网络 、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储
，灵活构建所需的AI基础设施 。机柜到丛集层级
，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，为超大规模数据中心 、则提供模块化数据中心方案 。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，以"全栈创新 ，操作系统 、直接带走CPU与GPU产生的热量 。神雲科技采用严谨的方法 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求
。神雲科技此次展出多项先进液冷技术，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，以2OU空间集成4个计算节点 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。集成AMD ROCm™开放软件栈 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，EPYC™ 、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器
，如何以开放 、
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，专注于人工智能（AI） 、致力于打造兼具创新 、
提供灵活且量身打造的解决方案 ，系统 、神雲科技以全栈整合思维 ，皆能达到无与伦比的质量，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，向上集成开放平台固件 、提升部署与管理灵活性在提升硬件性能的同时 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，亲身体验从全栈AI架构、加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心，以及先进液冷技术如何突破散热限制，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，助力企业迎接未来挑战。
针对大规模集中式AI环境 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，并以12周完成部署的实践成果 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。在软件生态方面，
如需了解更多产品信息，
开放全栈整合 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，以及系统调度等实践经验 。
两款新平台首度亮相，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，制造到全球技术支援 ，散热也成为释放计算性能的关键。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。AMD标志、
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，以G4826Z5为例 ，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），持续延伸至Agentic AI等应用 ，推理与RAG ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，